晶圆芯片和普通芯片区别，芯片晶圆是什么工艺

今天小编为大家分享生活中的小常识、日常问题解答等相关内容，希望能够帮助大家。

1、1.李闯水晶的主要产品是什么？

2、答：有蓝、白(蓝筹变白)、红、黄、绿四种筹码。

3、2.晶圆芯片能达到多少流明？

4、答：晶圆的BXCA4545XXX-D1 255-275mw可以达到85-95LM/350MA。

5、BXCA4545XXX-D 275-295mw的晶圆可以达到95-105LM/350MA。

6、BXCB4545XXX-EE于2009年上市，保证在100LM/350MA以上。

7、3.芯片尺寸45mil的芯片能做到3W吗？

8、答：BXCA4545XXX-D可以做到3W，160-200LM，同时要求客户处理好封装的散热，终端客户的散热也要处理好。

9、4.晶圆的芯片用什么样的荧光粉发光效果会更好？

10、答：建议不同波段用不同荧光粉达到最佳发光效果。

11、5.晶元芯片的ESD保护能达到多少伏？

12、答晶元芯片的ESD保护可以达到3000V V。

13、6.晶圆的芯片具有很强的抗静电能力。可以不含Gazzina吗？

14、答：视具体应用而定，建议使用LED作为路灯等户外灯具。如果是手电筒、射灯等应用，可以考虑Gazzina管节省成本。

15、7.晶元芯片相比其他芯片有什么具体优势？

16、a、产品稳定性高，由于是双电击结构，表面有6层保护膜，生产过程中更便于客户操作，产品良率更好控制，光衰减更小；

17、b、ESD保护可以达到3000V，而同类产品在500V V左右，一些要求不高的应用可以帮助客户省去齐纳管，以节省客户成本；

18、C.在做多晶LED的时候，我们的优势非常明显。客户可以根据自己的要求任意串联和并联。

19、8.晶片装运有多少个箱子？你至少能给多少箱子？

20、答：小批量试产可以生产一个料仓，10k-50k至少连接两个料仓。超过100k的需要两个垃圾箱。您可以在发送样品时控制箱柜区域，以确保后续装运。

21、9.晶圆的芯片有专利吗？如果有专利，如何向客户担保？

22、答：晶圆芯片有60多项专利，可以保证包括日本在内的专利权，但客户要注意荧光粉本身的专利授权，否则即使芯片获得专利，也不能保证产品走出去。至于担保，客户有特殊要求，量大的话也可以给客户提供专利担保等证明。

23、10.晶元芯片焊接时需要注意什么？

24、A.使用前晶元芯片，一定要仔细阅读芯片的技术资料。不能完全照搬其他品牌的焊接工艺来焊接晶元芯片。

25、B晶元芯片为水平双电极，N极导柱尺寸为105-110um。焊接芯片的N极时，注意焊线位置要准确，不要偏离太多，焊点也不要太大。如果引线键合位置偏移太大或者焊点太大，都可能导致PN极反向漏电，如果反向漏电超标，会降低LED的流明值(LM)。PN极的反向泄漏应小于5uA。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。

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