渗碳工艺操作过程对冲击值影响，固体渗碳技术

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大家好，今天小方来说说一篇关于脉冲低压真空渗碳工艺，关于脉冲低压真空渗碳工艺部分内容简述的文章，那么现在就为大家来简单介绍下，希望对各位小伙伴们有所帮助。

1、 脉冲低压真空渗碳工艺是日本テクノ株式会社开发的工艺，称ダイレクト渗碳（Dinect Carbuing Process）这种渗碳时间最短、耗渗碳气少、降低了生产费用。

2、 其渗碳工艺曲线见图1：

3、 T1 渗碳、扩散温度 850~980℃

4、 T2 淬火温度 800~900℃

5、 pc渗碳期压力 130~ 4000Pa

6、 pd扩散期压力 13Pa 以下

7、 pq减压淬火压力 13~ 66kPa

8、 △tc渗碳时间h

9、 △td 扩散时间h 

文章到此就分享结束，希望对大家有所帮助。

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