存储封测和半导体封测，高端封测与传统封测

今天小编为大家分享生活中的小常识、日常问题解答等相关内容，希望能够帮助大家。今天来聊聊关于封测和封装区别，封测的文章，现在就为大家来简单介绍下封测和封装区别，封测，希望对各位小伙伴们有所帮助。1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。2、半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。3、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导